如何防止半導體 芯片 電子元器件防潮防氧化？半導體封裝的防潮 防氧化解決方案

　　每年春季三四月份，又到了回南天梅雨季節，到處都是濕漉漉的，空氣中含有的濕度讓人不用儀器檢測都能感受到。這種環境不僅對人們的生活產生不便，對很多需要干燥環境的企業都有很大的影響，潮濕的空氣對產品、設備設施將會造成不同程度的損壞。

　　電子元器件在夏天這個雨季中受潮特別高。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品都與電子元器件受潮有關，所以要對電子元器件做好防潮措施。那么電子元件防潮沒做好會帶來哪些危害？

　　（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在滲透并附著于IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

　　（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率，因此在清洗烘干后應存放于干燥環境中。

　　（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

　　（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

　　（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。潮濕的危害對電子工業的品管和產品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標準進行干燥處理。

　　部分工業產品對空氣濕度非常敏感，如果產品沒有儲存在合適的環境里，會造成產品生霉、氧化腐蝕、金屬零件銹蝕、高分子材料變形、老化斷裂、電子器件失效等等嚴重影響。而部分電子產品是新技術裝備的核心零件，價格昂貴，若儲存不當，將造成無法預計的經濟損失。因此，越來越多的生產企業和研發企業開始采用各種方法來防止濕氣對器件和材料的影響，進而避免對器件本身及產品品質的影響。其中使用各類型除濕柜/干燥柜/低濕柜/氮氣柜/等是目前較有效的方法。

　　如何選擇電子元器件半導體防潮柜？

　　工業防潮柜在工廠中起著越來越重要的作用。如半導體、SMT、LED、通訊等行業。一方面，如IC、BGA之類的MSD等對濕度的要求是越來越高，另一方面，在一些晶元、金屬材料等對防氧化的要求也是越來越高。那隨著這些防潮防氧化的要求越來越高，工業防潮柜需要有哪些特別注意的地方呢？

　　首先，需要注意的是工業防潮箱的低濕能力。

　　對于防潮防氧化要求的提高，首先對應于工業防潮柜的要求就是需要更低濕的環境。如IC、BGA等MSD，則需要憑借IPC標準根據MSD的潮濕敏感級別而進行低濕環境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低濕要求，則主要是看所存儲物品對防氧化的要求，但防氧化卻沒有具體標準可參考。主要是根據行業經驗，一般的防氧化要求，則是10%RH以下的要求，而高級的防氧化要求，則可要求5%RH以下的濕度要求。

　　其次，是對工業防潮柜濕度顯示精度的注意。

　　正是由于對工業防潮箱低濕能力要求越來越高，也就更加顯示出顯示精度更加的重要。如要求5%HR以下的濕度，而其顯示精度卻到-5%RH或是更高，那此設備基本是無法達到5%RH以的要求。一般現在對工業防潮柜的顯示精度會在-3%RH以內，更高至-2%RH。

　　再者，是注意工業防潮柜的濕度均勻性要求。與顯示精度類似，如柜內濕度均勻性低，則同樣無法達到相應的濕度要求，也就無法對全部所存放物品進行很好的防潮防氧化保護。

　　第四，是注意工業防潮箱的防靜電功能。

　　防靜電的重要性不用多講估計大多數人都非常清楚。而對于工業防潮箱來說，主要需注意的就是防靜電的措施。一般工業防潮箱的防靜電措施包括柜體表面的防靜電噴涂及接地。需注意的是防靜電噴涂需要是防靜電粉的噴涂，而不應該采用防靜電漆的方式，以保證長期永久的防靜電效果。

　　最后，也是需要著重提醒的是工業防潮柜的降濕速度。

　　由于工業上使用防潮柜與傳統的防潮箱使用上的一個很大不同點是開關門次數的增加。傳統民用的防潮箱，一般一天都可能開不了一次門。而工業上防潮柜的使用卻是開關門次數有了很大的提升。故就需要工業防潮柜有很好的降濕速度，以保證工業防潮柜能在絕大部分的時間里都能處于所要求的超低濕條件下。現在行業要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分鐘以內，或是以開關門恢復時間在5分鐘左右。

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